Apple está dispuesta a cambiar su enfoque en el diseño de chips con la próxima serie M5. La empresa, conocida por su arquitectura integrada de sistema en chip (SoC), que combina la unidad central de procesamiento (CPU) y la unidad de procesamiento de gráficos (GPU) en una sola unidad, está planeando una nueva estrategia. El analista Ming-Chi Kuo informa que Apple avanzará hacia la separación de la CPU y la GPU en el chip M5 Pro, lo que marca un cambio con respecto a su filosofía de diseño tradicional.
La producción en masa comenzará en 2025.
La serie M5, incluido el M5 estándar y variantes como el M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra, entrará en producción en masa en 2025. El desarrollo del M5 utilizará la tecnología de semiconductores de 3 nm de TSMC, lo que podría conducir a un mejor rendimiento y eficiencia energética. en comparación con su predecesor. Se espera que Apple adopte un nuevo diseño de chip que ocupe menos espacio que el SoC estándar.
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Ming-Chi Kuo, especialista en cadena de suministro de TF International Securities, proporciona que la producción en masa del chip M5 comenzará en la primera mitad de 2025. Le seguirán los modelos M5 Pro y Ultra, que entrarán en producción en la segunda mitad de 2025 y 2026, respectivamente. Según Kuo, el M5 se construirá utilizando el nodo N3P de TSMC, ofreciendo un aumento de rendimiento del 5 por ciento y reduciendo el consumo de energía entre un 5 y un 10 por ciento en comparación con el nodo N3E del M4.
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Además, Apple puede adoptar un nuevo diseño de “sistema en chip integrado de moldeo horizontal” (SoIC-mH) de “clase de servidor” para los chips M5 Pro y Ultra. Este diseño, que coloca múltiples circuitos integrados en una configuración horizontal en un solo chip, podría reducir la huella del chip entre un 30 y un 50 por ciento en comparación con la arquitectura SoC convencional. Se espera que este cambio mejore la eficiencia térmica y minimice la estrangulación.
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Separación de CPU y GPU para una mejor optimización
Quizás el cambio más significativo sea la separación de CPU y GPU en el diseño del M5. Históricamente, Apple ha integrado ambos componentes en el mismo chip, pero este cambio podría optimizar cada uno para sus tareas específicas. Kuo sugiere que este nuevo enfoque puede conducir a un mejor rendimiento, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial (IA), al permitir que cada unidad se ajuste a su función.